熱壓合機/真空壓膜機
300*300晶圓用真空壓膜機
  • 研究開發,小型製品生產用
  • 氣囊加壓力可達1.0MPa
  • 可作均勻加壓
  • 真空環境下,可從上下做加熱
  • 優良追隨性
  • 機台下有車輪可以輕鬆作機台搬運。
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