CRTC - 產品介紹

產品介紹

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熱壓合機/真空壓膜機

500*600二段式真空壓膜機

作為BGA,CSP等Build-up 基板的量產而被廣泛採用，針對貼膜後對平坦性有要求的產品。
在第一段真空環境內進行加熱、加壓、填埋入積層品之間。得到無氣泡、能追隨形狀的成品，在第二段將有凹凸的層積品通過再加熱，使其流動、加壓將表面平坦化。

規格